金沙www.js3777.com|入口检测-Green Loop

氮化硅陶瓷具有优异的力学性能，用作结构材料得到了普遍关注。

LTCC陶瓷种类固然很多，但其陶瓷料制备的方法一般分为两种，即高温熔融法和化学制备法

目前低温共烧陶瓷材料有三大类：微晶玻璃体系、玻璃+陶瓷复合体系和非晶玻璃体系。

低温共烧陶瓷(LTCC)基板材料是陶瓷封装基板的一个分支，以其优良的电学、机械、热学及工艺特性，满足低频、数字、射频和微波器件的多芯片组装或单芯片封装的技术要求

流延法是指在陶瓷粉料中加入溶剂、分散剂、粘结剂、增塑剂等物质，从而使浆料分布均匀，然后在流延机上制成不同规格陶瓷片的制造工艺，也被称为刮刀成型法

黑色氧化铝陶瓷基板多用于半导体集成电路及电子产品中，这主要是由于大部分电子产品具有高光敏性，需要封装材料具有较强的遮光性，才能够保障数码显示的清晰度，因此，多采用黑色氧化铝陶瓷基板进行封装。

氧化铝有许多同质异晶体，例如α-Al2o3、β-Al2o3、γ-Al2o3等，其中以α-Al2o3的稳定性较高，其晶体结构紧密、物理性能与化学性能稳定，具有密度与机械强度较高的优势，在工业中的应用也较多

无须高温烧结，无氧化物生成，金属线路附着性佳 表面平整度高<0.3μm。 线路精准度高，误差值低于+/- 1% 对位置精准度高 低温工艺，降低高温对材料的破坏 信赖性特性佳 镀层材料稳定度高

ALN＋N2→2ALN将铝粉放入通有氮气与氨气的反应的反应炉中加热到600℃开始反应。我们就能合成大量纯度较高的ALN粉，目前有这种方式的大规模生产